上游漲價潮推動印制線路板（PCB）相關公司業(yè)績爆發(fā)，行業(yè)龍頭公司股價隨之屢創(chuàng)新高。
據(jù)不完全統(tǒng)計，近兩日，滬電股份、東山精密、金安國紀、廣合科技、大族激光、澳弘電子等多只PCB概念股股價創(chuàng)出歷史新高。
PCB上游掀起新一輪漲價潮
繼2025年12月份漲價之后，4月以來，PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游的“漲價潮”再度席卷全行業(yè)。
據(jù)科技媒體報道，日本半導體材料巨頭Resonac率先宣布自3月1日起將銅箔基板及黏合膠片售價上調(diào)30%以上。三菱瓦斯化學隨后宣布，4月1日起對CCL（覆銅板）、銅箔樹脂片等全系列高端PCB材料漲價30%。建滔集團亦發(fā)布漲價通知：近期化工產(chǎn)品暴漲且供應緊張，導致覆銅板成本急劇上升，故將所有板料、PP（半固化片）價格上調(diào)10%。
臺耀科技也向客戶發(fā)出通知，受銅箔、玻璃布、環(huán)氧樹脂等原料價格與加工費持續(xù)上漲影響，加上部分供應商停止部分產(chǎn)品供應，自4月25日起調(diào)漲覆銅板報價，部分系列產(chǎn)品漲幅達20%至40%。臺光電與聯(lián)茂電子宣布，將于第二季度起對高階材料啟動新一波調(diào)價，幅度皆為10％，且均鎖定AI服務器、交換機等高階應用。
本輪漲價的直接推手是銅箔、玻纖布和環(huán)氧樹脂的全面漲價。當前銅價已處于歷史高位區(qū)間，摩根大通預計2026年銅價有望沖擊12000美元/噸至13500美元/噸；玻纖布供需格局同樣緊張。
行業(yè)景氣持續(xù)性或超預期
艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅認為，銅箔、樹脂、電子布等原材料成本上行，AI服務器帶動高速板材需求爆發(fā)，目前漲價具備足夠大的供需支撐。3—5年內(nèi)隨著新增產(chǎn)能逐步釋放，漲價幅度將趨于收斂。
國金證券指出，AI短期、中期的需求都非常強勁。AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI PCB公司訂單強勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴產(chǎn)，業(yè)績高增長有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛，由于海外覆銅板擴產(chǎn)緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。
在人工智能、數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡等PCB下游應用領域持續(xù)推動下，全球PCB需求總體呈增長態(tài)勢。
根據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)，2025年全球PCB產(chǎn)值為848.91億美元，同比增長15.4%；2029年全球PCB市場規(guī)模預計將達1092.58億美元，2024—2029年年均復合增長率預計為8.2%。其中，2025年中國大陸PCB產(chǎn)值為484.59億美元，2029年PCB預計將達624.63億美元，2024—2029年年均復合增長率預計為8.7%。
多只PCB個股獲融資資金加倉
據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，截至4月15日，已有37家PCB相關上市公司發(fā)布2025年業(yè)績相關報告，其中21家全年凈利潤逾1億元。勝宏科技居于首位，凈利潤規(guī)模達43.12億元；滬電股份、鵬鼎控股、生益科技、深南電路緊隨其后，凈利潤規(guī)模均在30億元以上。
勝宏科技2025年實現(xiàn)營收192.92億元，同比增長79.77%；歸母凈利潤為43.12億元，同比增長273.52%。公司認為，隨著全球通用人工智能技術加速演進，人工智能訓練和推理需求持續(xù)擴大，AI算力、AI服務器的需求迅速增長，對PCB的需求量大且要求高，未來AI PCB是整個行業(yè)最具確定性的增長細分方向。
國盛證券指出，勝宏科技作為AI PCB龍頭，深度把握AI發(fā)展機遇，看好公司新建產(chǎn)能釋放后帶來的業(yè)績高增；看好客戶加速拓展下，新客戶給公司業(yè)績帶來的較大增量。
從凈利潤增速來看，金安國紀、生益電子、勝宏科技、弘信電子在2024年盈利的基礎上，2025年實現(xiàn)凈利潤翻倍式增長，增幅依次為763.47%、343.76%、273.52%、128.81%；華正新材、興森科技、光華科技實現(xiàn)扭虧為盈。
據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，2026年以來(截至4月14日)，12只PCB概念股獲融資資金凈買入額在2億元以上。東山精密、大族激光、勝宏科技獲融資凈買入額超過10億元，依次為19.52億元、15.01億元、12.94億元。
東山精密此前在投資者調(diào)研活動中表示，公司AI PCB業(yè)務源于Multek深厚的技術積淀與資源儲備。Multek是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能同時掌握HDI（高密度互聯(lián)）、高多層PCB等核心技術的企業(yè)，能精準適配AI設備對“高密度+多層級”產(chǎn)品的核心需求，具備匹配AI高算力場景的技術實力。公司指出，隨著AI算力需求持續(xù)增長，PCB產(chǎn)品層數(shù)將進一步提升，產(chǎn)品單價也會隨之上漲，未來行業(yè)需求與產(chǎn)品價值均呈上升趨勢。
（來源：證券時報網(wǎng) 作者：張智博）
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